AMD 於 CES 2026 推出 7 款研發代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列筆電處理器，時脈比前代更高，還拉高 NPU 性能，同時再新增兩款擁有大型內顯的 Ryzen AI Max+ 300系列處理器。
AMD Ryzen AI 400 系列處理器處理器型號核心架構核心/執行緒基礎/Boost 時脈L2 + L3 快取內顯型號內顯運算單元NPU 算力cTDPRyzen AI 9 HX 4754x Zen 5 + 8x Zen 5c12C / 24T2.0 / 5.2 GHz12 MB + 24 MBRadeon 890M1660 TOPS15-54WRyzen AI 9 HX 4704x Zen 5 + 8x Zen 5c12C / 24T2.0 / 5.2 GHz12 MB + 24 MBRadeon 890M1655 TOPS15-54WRyzen AI 9 4654x Zen 5 + 6x Zen 5c10C / 20T2.0 / 5.0 GHz10 MB + 24 MBRadeon 880M1250 TOPS15-54WRyzen AI 7 4504x Zen 5 + 4x Zen 5c8C / 16T2.0 / 5.1 GHz8 MB + 16 MBRadeon 860M850 TOPS15-54WRyzen AI 7 4452x Zen 5 + 4x Zen 5c6C / 12T2.0 / 4.6 GHz6 MB + 8 MBRadeon 840M450 TOPS15-54WRyzen AI 5 4352x Zen 5 + 4x Zen 5c6C / 12T2.0 / 4.5 GHz6 MB + 8 MBRadeon 840M450 TOPS15-54WRyzen AI 5 4301x Zen 5 + 3x Zen 5c4C / 8T2.0 / 4.5 GHz4 MB + 8 MBRadeon 840M450 TOPS15-54W
Ryzen AI 400 系列處理器維持台積電 4 nm 製程 Zen 5 架構，由標準 Zen 5 和節能的 Zen 5c 兩種核心構成，最大 12 核心，最高 Boost 時脈小幅提升至 5.2 GHz，記憶體最高速率可達 8533 MT/s，最高階的 Ryzen AI 9 HX 475 甚至有 60 TOPS 的 AI 算力。
AMD Ryzen AI Max 300 系列處理器處理器型號核心架構核心/執行緒基礎/Boost 時脈L2 + L3 快取內顯型號內顯運算單元內顯AI算力NPU 算力cTDPRyzen AI 9 HX 47516x Zen 516C / 32T3.0 / 5.1 GHz16 MB + 64 MBRadeon 8060S4060 TOPS50 TOPS45-120WRyzen AI Max+ 39212x Zen 512C / 24T3.0 / 5.0 GHz12 MB + 64 MBRadeon 8060S4060 TOPS50 TOPS45-120WRyzen AI Max 39012x Zen 512C / 24T2.0 / 5.0 GHz12 MB + 64 MBRadeon 8050S3248 TOPS50 TOPS45-120WRyzen AI Max+ 3888 x Zen 58C / 16T3.6 / 5.0 GHz8 MB + 32 MBRadeon 8060S4060 TOPS50 TOPS45-120WRyzen Al Max 3858 x Zen 58C / 16T3.6 / 5.0 GHz6 MB + 32 MBRadeon 8050S3248 TOPS50 TOPS45-120W
Ryzen AI Max+ 300 系列處理器延續 Strix Halo 配置，同樣是台積電 4 nm 製程 Zen 5 架構。兩款新品的 CPU 核心數量稍低，但都是配備 40 CU 規模的 Radeon 8060S 內顯，為 CPU 多核性能需求不大的機種提供最強內顯性能。
